日前，據(jù)中國臺灣工商時報(bào)報(bào)道，全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)龍頭博通（Broadcom）與特斯拉共同開發(fā)的新款高效能運(yùn)算芯片（HPC），該芯片將會交由中國臺灣芯片代工廠臺積電進(jìn)行生產(chǎn)，將以臺積電7nm制程投片，并采用臺積電整合型扇出（InFO）系統(tǒng)單晶圓先進(jìn)封裝技術(shù)。該款晶片預(yù)計(jì)今年第四季度開始生產(chǎn)，初期投片約達(dá)2000片規(guī)模，明年四季度后進(jìn)入量產(chǎn)階段。
據(jù)了解，博通為特斯拉打造的HPC晶片，將成為未來特斯拉電動車的核心運(yùn)算特殊應(yīng)用晶片（ASIC），可用于控制及支援包括先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)、電動車動力傳動、車用娛樂系統(tǒng)、及車體電子元件等車用電子四大應(yīng)用領(lǐng)域，并進(jìn)一步支援自駕車所需的即時運(yùn)算。博通及特斯拉合作開發(fā)的HPC晶片，是為了其車輛能實(shí)現(xiàn)自動駕駛。
早在HW3.0自動駕駛芯片發(fā)布時，特斯拉首席執(zhí)行官埃隆·馬斯克就宣布特斯拉已經(jīng)在開發(fā)下一代芯片，新一代芯片比HW3.0自動駕駛芯片好3倍，投產(chǎn)大約需要2年。
目前，特斯拉使用的完全自動駕駛芯片是14nm制程工藝，代工方為韓國三星，單顆芯片的算力可以達(dá)到72TOPS（每秒萬億次運(yùn)算）。在特斯拉的完全自動駕駛計(jì)算機(jī)上，共有兩顆這樣的芯片，因此系統(tǒng)綜合算力達(dá)到了144TOPS。如果引入新制程工藝以及封裝技術(shù)的話，自動駕駛計(jì)算機(jī)的性能以及功耗將會有更好的表現(xiàn)。
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