比亞迪半導體加速分拆上市 估值達102億

　　5月11日，比亞迪股份有限公司發(fā)布公告稱，比亞迪股份擬將控股子公司比亞迪半導體股份有限公司（以下簡稱“比亞迪半導體”）分拆至深交所創(chuàng)業(yè)板上市。

　　公告顯示，比亞迪半導體成立于2004年10月，比亞迪直接持有該公司72.30%股權，為公司的控股股東。2019年，比亞迪半導體凈利潤為8511.49萬元，同比下降18%；2020年，比亞迪半導體凈利潤為5863.24萬元，同比下降31.1%。

　　其主營業(yè)務為功率半導體、智能控制 IC、 智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產及銷售。 在汽車領域，依托在車規(guī)級半導體研發(fā)應用的深厚積累，比亞迪半導體在行 業(yè)快速發(fā)展的背景下能夠持續(xù)為客戶提供領先的車規(guī)級半導體整體解決方案，率 先制造并批量生產了 IGBT、SiC MOSFET、IPM、MCU、CMOS 圖像傳感器、 電磁及壓力傳感器、LED 光源、車載 LED 顯示等多種車規(guī)級半導體產品，應用 于新能源汽車電機驅動控制系統(tǒng)、整車熱管理系統(tǒng)、電源管理系統(tǒng)、車身控制系 統(tǒng)、車載影像系統(tǒng)、汽車照明系統(tǒng)等核心領域，致力于打破國產車規(guī)級半導體的 下游應用瓶頸，助力我國車規(guī)級半導體產業(yè)的自主安全可控和全面快速發(fā)展。

　　本次分拆完成后，比亞迪股份股權結構不會因本次分拆而發(fā)生變化，且仍將維持對比亞迪半導體的控制權。比亞迪半導體的財務狀況和盈利能力仍將反映在比亞迪股份的合并報表中。

　　比亞迪方在公告中表示，盡管本次分拆將導致公司持有比亞迪半導體的權益被攤薄，但是通過本次分拆，比亞迪半導體的發(fā)展與創(chuàng)新將進一步提速，投融資能力以及市場競爭力將進一步增強，有助于提升比亞迪整體盈利水平。

　　對于分拆對上市公司業(yè)務的影響，比亞迪稱，比亞迪半導體與公司其他業(yè)務保持較高的獨立性，本次分拆不會對公司其他業(yè)務板塊的持續(xù)經營運作造成實質性影響。

　　本次分拆上市后，比亞迪半導體將繼續(xù)從事功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產及銷售。未來，比亞迪半導體將以車規(guī)級半導體為核心，同步推動工業(yè)、家電、新能源、消費電子等領域的半導體業(yè)務發(fā)展，致力于成為高效、智能、集成的新型半導體供應商。

　　關于拆分的風險方面，比亞迪提示稱本次分拆尚需滿足多項條件方可實施，包括但不限于取得公司股東大會對本次分拆方案及比亞迪半導體股東大會對本次發(fā)行上市方案的正式批準、履行深交所及中國證監(jiān)會的相應程序等。本次分拆能否獲得上述批準或核準以及最終獲得相關批準或核準的時間，均存在不確定性，如以上審議或審批未通過，則本次分拆存在被暫停、中止或取消的風險。

　　事實上，早在2020年4月，比亞迪半導體已欲拆分上市。當時，比亞迪發(fā)布公告稱，比亞迪微電子完成內部重組，更名為“比亞迪半導體”，計劃引入戰(zhàn)略投資者，并積極尋求在適當的時機獨立上市。

　　此前，比亞迪半導體曾在2020年上半年完成了合計27億元的兩輪融資。經過兩輪融資，比亞迪半導體投后估值達102億元。

　　比亞迪在此次公告中稱，本次發(fā)行上市將為比亞迪半導體提供獨立的資金募集平臺，其可直接從資本市場獲得股權或債務融資以應對現有及未來業(yè)務擴張的資金需求，拓寬融資渠道、提高融資靈活性、提升融資效率。