美韓兩國(guó)將合作聯(lián)手解決芯片短缺危機(jī)

　　據(jù)外媒報(bào)道，美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)Gina Raimondo和韓國(guó)總統(tǒng)文在寅（Moon Jae-in）宣布了一項(xiàng)協(xié)議，兩國(guó)將在包括電動(dòng)汽車電池、半導(dǎo)體生產(chǎn)以及新冠病毒疫苗公司等在內(nèi)的一系列行業(yè)深化合作。

　　Raimondo表示，“這種雙邊關(guān)系對(duì)兩國(guó)的重要性再怎么強(qiáng)調(diào)也不過分。隨著我們逐漸從疫情大流行中恢復(fù)，我們兩國(guó)將受益于上述合作的深化。”美國(guó)已經(jīng)向包括韓國(guó)在內(nèi)的盟國(guó)尋求幫助，以期緩解半導(dǎo)體短缺導(dǎo)致北美各地汽車工廠停工的問題。而韓國(guó)則迫切希望獲得美國(guó)最近允許出口的新冠病毒疫苗的供應(yīng)。

　　5月21日下午，Raimondo與韓國(guó)貿(mào)易、工業(yè)和能源部長(zhǎng)Moon Sung-wook就供應(yīng)鏈問題舉行了圓桌會(huì)議。其中，來自三星電子、LG、高通和現(xiàn)代汽車集團(tuán)等公司的十幾名高管也參與了此次會(huì)議。

　　此前一天，Raimondo與三十幾位行業(yè)資深領(lǐng)導(dǎo)人就半導(dǎo)體芯片短缺問題舉行了會(huì)議，并表示美國(guó)可以幫助提高市場(chǎng)透明度。

　　Raimondo和拜登政府支持美國(guó)支出500億美元，以大幅促進(jìn)美國(guó)半導(dǎo)體生產(chǎn)和研究。當(dāng)前，美國(guó)已取代中國(guó)，成為三星電子主要的海外芯片制造基地。此前，三星電子承諾斥資170億美元建立下一代晶圓代工基地，以與臺(tái)積電(TSMC)和英特爾(Intel)爭(zhēng)奪不斷擴(kuò)大的系統(tǒng)芯片(SoC)市場(chǎng)。