電裝開發(fā)出新型功率半導(dǎo)體 降低能量損失20%

　　據(jù)外媒報(bào)道，日本汽車零部件供應(yīng)商電裝（Denso）開發(fā)出用于電動(dòng)汽車的功率半導(dǎo)體器件，可將能量損失降低20%，可助力搭載該產(chǎn)品的車型在日益擴(kuò)大的電動(dòng)汽車市場脫穎而出。

　　電源芯片以及監(jiān)測電池健康狀況的模擬半導(dǎo)體器件對電動(dòng)汽車的性能至關(guān)重要。 電裝正在加強(qiáng)這些組件的內(nèi)部開發(fā)和生產(chǎn)，但對于其他電池芯片，電裝還是選擇外包設(shè)計(jì)和制造。

　　電裝將致力于使其基于硅的電源芯片更具成本競爭力。其新的RC-IGBT將二極管集成到絕緣柵雙極晶體管的功率半導(dǎo)體器件中，比市場上的現(xiàn)有產(chǎn)品尺寸小30%，同時(shí)還降低了功率損耗。

　　4月，電裝宣布與中國臺灣合同芯片制造商聯(lián)華電子公司（United Microelectronics Corp.，UMC）合作，并最早從明年開始，在UMC位于日本的制造工廠生產(chǎn)300毫米晶圓上的功率半導(dǎo)體。

　　晶圓越大，生產(chǎn)效率越高。因此與標(biāo)準(zhǔn)200毫米晶圓相比，電裝的300毫米晶圓可將成本降低約20%。此外，電裝還在研究使用碳化硅制成的下一代功率半導(dǎo)體。這種半導(dǎo)體損耗更少，并且可以減少約10%的電力消耗。

　　但是生產(chǎn)必要的晶圓，包括在高溫下結(jié)晶粉末材料，仍然極具挑戰(zhàn)。電裝正在開發(fā)一種使用加熱氣體的新方法，旨在使該工藝速度提高15倍，成本降低30%。電裝為該工藝開發(fā)了自己的設(shè)備，并將考慮在實(shí)現(xiàn)大估摸生產(chǎn)時(shí)與其他制造商合作。

　　電動(dòng)汽車需要高電壓、高容量的電池，并需要對每個(gè)電芯進(jìn)行監(jiān)控。電裝表示已開發(fā)出一種模擬芯片，可以跟蹤25個(gè)電芯，是競品的兩倍。

　　電裝首席技術(shù)官Yoshifumi Kato表示：“半導(dǎo)體將在下一代汽車中發(fā)揮越來越重要的作用。我們將為電源芯片和模擬芯片帶來內(nèi)部材料和設(shè)計(jì)流程?！?/P>