據(jù)外媒報(bào)道,日本汽車零部件供應(yīng)商電裝(Denso)開發(fā)出用于電動(dòng)汽車的功率半導(dǎo)體器件,可將能量損失降低20%,可助力搭載該產(chǎn)品的車型在日益擴(kuò)大的電動(dòng)汽車市場脫穎而出。
電源芯片以及監(jiān)測電池健康狀況的模擬半導(dǎo)體器件對電動(dòng)汽車的性能至關(guān)重要。 電裝正在加強(qiáng)這些組件的內(nèi)部開發(fā)和生產(chǎn),但對于其他電池芯片,電裝還是選擇外包設(shè)計(jì)和制造。
電裝將致力于使其基于硅的電源芯片更具成本競爭力。其新的RC-IGBT將二極管集成到絕緣柵雙極晶體管的功率半導(dǎo)體器件中,比市場上的現(xiàn)有產(chǎn)品尺寸小30%,同時(shí)還降低了功率損耗。
4月,電裝宣布與中國臺灣合同芯片制造商聯(lián)華電子公司(United Microelectronics Corp.,UMC)合作,并最早從明年開始,在UMC位于日本的制造工廠生產(chǎn)300毫米晶圓上的功率半導(dǎo)體。
晶圓越大,生產(chǎn)效率越高。因此與標(biāo)準(zhǔn)200毫米晶圓相比,電裝的300毫米晶圓可將成本降低約20%。此外,電裝還在研究使用碳化硅制成的下一代功率半導(dǎo)體。這種半導(dǎo)體損耗更少,并且可以減少約10%的電力消耗。
但是生產(chǎn)必要的晶圓,包括在高溫下結(jié)晶粉末材料,仍然極具挑戰(zhàn)。電裝正在開發(fā)一種使用加熱氣體的新方法,旨在使該工藝速度提高15倍,成本降低30%。電裝為該工藝開發(fā)了自己的設(shè)備,并將考慮在實(shí)現(xiàn)大估摸生產(chǎn)時(shí)與其他制造商合作。
電動(dòng)汽車需要高電壓、高容量的電池,并需要對每個(gè)電芯進(jìn)行監(jiān)控。電裝表示已開發(fā)出一種模擬芯片,可以跟蹤25個(gè)電芯,是競品的兩倍。
電裝首席技術(shù)官Yoshifumi Kato表示:“半導(dǎo)體將在下一代汽車中發(fā)揮越來越重要的作用。我們將為電源芯片和模擬芯片帶來內(nèi)部材料和設(shè)計(jì)流程?!?/P>
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