據(jù)外媒報道,三星電子工廠因訂單爆炸,無空閑產(chǎn)能,該公司可能就電腦通用芯片擴大向聯(lián)華電子(UMC)和格芯(GlobalFoundaries)的外包業(yè)務(wù)。
2月25日,據(jù)多名行業(yè)消息人士透露,最近,三星電子LSI業(yè)務(wù)部門同意向聯(lián)華電子采購智能手機相機的CMOS圖像傳感器。外包半導體生產(chǎn)業(yè)務(wù)對于這家全球第一的存儲芯片制造商來說并不常見,三星電子20年代中期就已推出自己的鑄造業(yè)務(wù)。
其中一位消息人士表示,三星電子去年年底就開始應(yīng)對半導體設(shè)備短缺,與聯(lián)華電子展開了合作;現(xiàn)在,該公司將就通用芯片(如搭載在電視上的顯示驅(qū)動集成電路)擴大外包業(yè)務(wù)。聯(lián)華電子將很快利用28nm加工技術(shù)為三星電子量產(chǎn)芯片。
三星電子還可能與格芯簽署委托協(xié)議。格芯是從超微半導體公司分拆出來的公司,后者曾在2014年就轉(zhuǎn)讓14nm加工技術(shù)與三星電子合作。另一位行業(yè)人士稱,三星電子可能將很大一部分通用半導體業(yè)務(wù)交給外部公司,包括全球第一鑄造公司臺積電。
主要芯片制造商業(yè)績預(yù)期
隨著在家辦公使電子產(chǎn)品需求激增,半導體短缺迫使全球汽車、游戲控制器等制造商延遲生產(chǎn)。在這種情況下,韓國半導體行業(yè)也在爭相大規(guī)模投資設(shè)備,為市場的另一輪超級周期(super-cycle)做準備。
作為備選廠址之一,三星電子正考慮在得克薩斯州奧斯汀建設(shè)其170億美元的3nm芯片工廠。近期,SK海力士在韓國京畿道利川建設(shè)完成了一條新的生產(chǎn)線,將使用ASML的遠紫外線曝光設(shè)備生產(chǎn)新的10nm DRAM芯片。
2月26日,三星電子收盤價下跌3.3%,至每股82,500韓元(約73.40美元);SK海力士下跌4.7%,至每股141,500韓元。
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