3月9日,博世旗下博世創(chuàng)投宣布完成對(duì)基本半導(dǎo)體的投資?;景雽?dǎo)體是一家位于深圳的碳化硅功率器件提供商,博世此舉旨在進(jìn)一步豐富在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局。
當(dāng)前,隨著新能源汽車的快速發(fā)展,推動(dòng)以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、氧化鋅(ZnO)等為代表的第三代半導(dǎo)體也隨之迎來爆發(fā)風(fēng)口。因?yàn)橄噍^于砷化鎵 (GaAs)、磷化銦 (InP)等第二代半導(dǎo)體,第三代半導(dǎo)體具有高頻、高效、高功率、耐高壓、耐高溫、抗輻射能力強(qiáng)等優(yōu)越性能,可以更好地滿足新能源汽車的發(fā)展需求。特別是碳化硅,作為制造MOSFET、IGBT、SBD等高耐壓、大功率電力電子器件的主要材料,正廣泛用于新能源汽車領(lǐng)域。
據(jù)相關(guān)預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示,到2025年,新能源汽車與充電樁領(lǐng)域的碳化硅市場(chǎng)將達(dá)到17.78億美元,約占碳化硅總市場(chǎng)規(guī)模的七成。言外之意即,新能源汽車行業(yè)將是碳化硅市場(chǎng)最大的驅(qū)動(dòng)力。
正因?yàn)槿绱?,?dāng)前很多企業(yè)都在積極布局碳化硅領(lǐng)域。其中博世早在2019年就開始試水碳化硅芯片研發(fā)。2020年北京車展,博世碳化硅功率器件首次在全球?qū)ν饬料啵摦a(chǎn)品可助力電動(dòng)汽車和混合動(dòng)力汽車增加約6%的續(xù)航里程,極大地降低能源消耗。
在博世看來,碳化硅一定是未來的大方向,因?yàn)榕c傳統(tǒng)硅基材料產(chǎn)品相比,碳化硅功率器件在實(shí)現(xiàn)更高開關(guān)頻率的同時(shí),可保持較低能量損耗和較小芯片面積,節(jié)能效果更好。為此,近兩年博世一直在不斷加大相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的投入,并已開始在位于德國(guó)的兩家芯片工廠里生產(chǎn)碳化硅芯片,用于取代IGBT。
此次投資基本半導(dǎo)體,無疑是博世強(qiáng)化碳化硅布局又一重要舉措。作為中國(guó)第三代半導(dǎo)體行業(yè)的重要參與者之一,基本半導(dǎo)體主要致力于碳化硅功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化,涵蓋碳化硅功率器件的材料制備、芯片設(shè)計(jì)、制造工藝、封裝測(cè)試、驅(qū)動(dòng)應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)全鏈條,并先后推出了全電流電壓等級(jí)碳化硅肖特基二極管、通過工業(yè)級(jí)可靠性測(cè)試的1200V碳化硅MOSFET、車規(guī)級(jí)全碳化硅功率模塊等系列產(chǎn)品。
其中車規(guī)級(jí)全碳化硅功率模塊是專門針對(duì)新能源汽車電機(jī)控制器開發(fā),搭載了8顆碳化硅MOSFET芯片,具有高功率密度、高可靠性、低模塊內(nèi)部寄生電感、低熱阻等性能優(yōu)勢(shì),該產(chǎn)品將于2021年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
伴隨著產(chǎn)品方面取得的重大突破,今年2月,基本半導(dǎo)體還在日本名古屋正式注冊(cè)成立了基本半導(dǎo)體株式會(huì)社,以利用日本在半導(dǎo)體、汽車等產(chǎn)業(yè)的人才和技術(shù)優(yōu)勢(shì),加快推動(dòng)車規(guī)級(jí)碳化硅功率模塊產(chǎn)品的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化,同時(shí)發(fā)力全球化布局。
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